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科研成果 |
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研究室 |
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重点实验室 |
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一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻
| 专利名称: |
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| 英文名称: |
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| 专利类别: |
发明专利
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| 申请号: |
200410092027.4
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| 申请日期: |
2004-11-5
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| 授权日期: |
2008-4-2
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| 专利号: |
ZL200410092027.4
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| 第一发明人: |
巴维真
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| 其它发明人: |
陈朝阳;丛秀云;蔡志军;崔志明
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| 国外申请日期: |
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| 国外申请方式: |
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| 专利授权日期: |
2008-4-2
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| 缴费情况: |
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| 实施情况: |
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| 专利证书号: |
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| 专利摘要: |
本发明涉及一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻，该热敏电阻采用真空气相扩散方法，将锌原子作为掺杂剂，掺入n型单晶硅中；利用锌在n型单晶硅中的杂质补偿性质，制备出珠状高B值热敏电阻器。该电阻器适用于温度计(如体温计)使用的热敏电阻必须是高B值的元件；集成电路板上表
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| 其它备注: |
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