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科研成果 |
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研究室 |
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重点实验室 |
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负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法
| 专利名称: |
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| 英文名称: |
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| 专利类别: |
发明专利
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| 申请号: |
98123522.0
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| 申请日期: |
1998-10-8
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| 授权日期: |
2002-10-9
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| 专利号: |
Zl98123522.0
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| 第一发明人: |
宋世庚
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| 其它发明人: |
康健;王学燕
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| 国外申请日期: |
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| 国外申请方式: |
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| 专利授权日期: |
2002-10-9
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| 缴费情况: |
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| 实施情况: |
本单位实施
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| 专利证书号: |
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| 专利摘要: |
本发明涉及一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法，首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发液。然后将此溶液放置稳定，再将清洗洁净的基板浸入溶液中提拉至空气中干燥后烘烤，重复这一过程，可以得到需要厚度的薄膜，再在较
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| 其它备注: |
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