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科研成果 |
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研究室 |
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重点实验室 |
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微型压敏电阻芯片材料及其制造方法
| 专利名称: |
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| 英文名称: |
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| 专利类别: |
发明专利
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| 申请号: |
97112814.6
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| 申请日期: |
1997-6-18
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| 授权日期: |
1999-10-27
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| 专利号: |
Zl97112814.6
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| 第一发明人: |
康雪雅
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| 其它发明人: |
陶明德;韩英
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| 国外申请日期: |
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| 国外申请方式: |
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| 专利授权日期: |
1999-10-27
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| 缴费情况: |
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| 实施情况: |
本单位实施
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| 专利证书号: |
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| 专利摘要: |
本发明涉及半导体材料，尤其是微型压每电阻芯片材料及其制造方法，该芯片是以化学纯乙酸锌为主体，以三乙醇胺为溶剂，以柠檬酸为络合物，再加入有机盐，无机盐，稀土盐，用溶胶－凝胶法合成而成多元纳米压敏粉体材料，再用冷等静压技术和半导体晶片加工方法制成微型压敏电阻芯
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| 其它备注: |
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